LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動固晶機、自動焊線機 、自動封膠機、自動分光分色機、自動點膠機、自動貼帶機等;LED主要測試設(shè)備有IS標準儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高低溫箱等。 五年前，LED主要封裝設(shè)備是歐洲、廠商的天下，國產(chǎn)設(shè)備多為半自動設(shè)備，現(xiàn)在，除自動焊線機外，國產(chǎn)全自動設(shè)備已能批量供應(yīng)，不過精度和速度有待進一步提高。LED的主要測試設(shè)備，除IS標準儀外，其它設(shè)備已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。 就硬件水平來說 ，中國規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是上的 。當(dāng)然 ，一些更高層次的測試分析設(shè)備還有待進一步配備 。 中國在封裝設(shè)備硬件上，由于購買了新型和的封裝設(shè)備 ，擁有后發(fā)優(yōu)勢 ，具備封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。 ?div id="m50uktp" class="box-center"> 。ㄋ模?LED芯片 LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片 ，50%取決于封裝工藝和輔助材料。 目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右 ，起步較晚 ，規(guī)模不夠大，大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣 ，每家平均產(chǎn)能在1至2個億 。 國內(nèi)中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸（指功率型瓦級芯片）還需進口 ，主要來自美國 、企業(yè)。 國產(chǎn)的中小尺寸芯片性能與國外差距較小 ，具有良好的性價比 ，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。 國產(chǎn)大尺寸瓦級芯片還需努力 ，以滿足未來照明市場的巨大需求 。 隨著資本市場對上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計未來三年我國LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展 ，將有力地促進LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高 。 （五） LED封裝輔助材料 LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。 目前中國大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。 高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。 隨著一體化的進程，中國LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到上新和好的封裝輔助材料。 更新更新時間：2022-07-27 上一篇 東莞艾思荔談LED行業(yè)檢測方向 下一篇 艾思荔儀器三屆一次職工工會代表大會召開 儀表網(wǎng) 中級會員 第14年 推薦收藏該企業(yè)網(wǎng)站
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